高温高压蒸煮仪有PCT老化试验箱与HAST老化试验箱主要作用是用来测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体.广泛应用于EVA胶,TPT膜,光伏玻璃,PCB线路板,多层线路板,IC半导体,LCD光器件,电子组件,塑封器件/材料,磁铁/磁性材料等密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性,失重试验,饱和稳态湿热试验,加速老化筛选试验,光伏组件可靠性和寿命高加速试验.
常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等.加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间.
那么PCT老化试验箱与HAST老化试验箱的区别是什么,PCT老化试验箱+110℃～132℃可调，湿度只能是，压力随温度升高而增大，而非饱和HAST老化试验箱温度湿度压力都可以调节可在表2中规定的范围内任意调节饱和型高压加速老化试验箱压力与温度对照表：
PCT老化试验箱与HAST老化试验箱主要作用是用来测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体.广泛应用于EVA胶,TPT膜,光伏玻璃,PCB线路板,多层线路板,IC半导体,LCD光器件,电子组件,塑封器件/材料,磁铁/磁性材料等密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性,失重试验,饱和稳态湿热试验,加速老化筛选试验,光伏组件可靠性和寿命高加速试验.
常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等.加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间.
那么PCT老化试验箱与HAST老化试验箱的区别是什么,PCT老化试验箱+110℃～132℃可调，湿度只能是，压力随温度升高而增大，而非饱和HAST老化试验箱温度湿度压力都可以调节可在表2中规定的范围内任意调节饱和型高压加速老化试验箱压力与温度对照表：
PCT高压加速老化寿命试验箱+110℃～133℃可调，湿度只能是，压力随温度升高而增大，而非饱和高压加速老化试验箱(HAST)温度湿度压力都可以调节,110℃～133℃的温度湿度70%-压力0.5--2.0KG的范围内任意调节。
HAST高压蒸煮测试仪又称高压加速老化试验箱，适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药、线路板，多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测，相关之产品作加速寿命试验，使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。
HAST高压蒸煮测试仪测试其制品的耐厌性，气密性。测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间、
